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 PlaTeG - PlaTeG GmbH
 

PulsPlasma® Nitrieren/ PulsPlasma® Oxidieren

 
Die Tabelle zeigt einige Haubenanlagen zum
PulsPlasma®nitrieren / PulsPlasma®oxidieren:
 
PlaTeG - Plasma Nitrieren / Oxidieren; Unsere Dienstleistung für Sie  
Typ Pulsstrom Nutzraum
(Durchmesser / Höhe)
 
 PP 120 ø 1000 x 1600		  
120 A		  
  ø (800 x 900)mm
x 1200 mm
 
 PP 200 ø 1200 x 2000  		  
200 A		  
  ø (1000 x 1100)mm
x 1500 mm  
 
 PP 200 ø 700 x 3500		  
200 A		  
  ø (600)mm
x 3000 mm
Aktivieren, Anlagenbau, Beflammung, Benetzbarkeit, Benetzung, Beschichten, Bipolare Pulstechnik, dünne Schichten, Entfetten, Epilamisieren, Gasnitrieren, Härten, Haerten, harte Schichten, hydrophil, hydrophob, Korrosion, Korrosionsschutz, Kunststoff, Kunststoffoberflächen, Lackieren, Nitrieren, Nitrocarburieren, Oberflächentechnik, Oberflächenveredelung, Oberflächhärten, Oxidieren, PA CVD/PE CVD -Beschichten, Plasma, Plasmaaktivieren, Plasmaepilamisieren, Plasmagenerator, Plasmahärten, Plasmanitrieren, Plasma Nitrieren, Plasmanlage, Plasmaoxidieren, Plasmapolymerisieren, Plasmareinigen, Plasmasterilisieren, Plasma Sterilisieren, Plasmatechnik, Polymerisieren, Puls Plasma, Pulsplasmanitrieren, Puls Plasmanitrieren, Puls Plasma Nitrieren, Randschichthärten, Reinigen, Standzeit, Sterilisieren, Stromversorgung, TiCN Schichten, TiC Schichten, TiN Schichten, Vakuumanlagen, Verbindungsschicht, Verbindungsschichtfrei, Verkleben, Verschleiß, Verschleißschutz, Waermebehandlung, Wärmebehandlung, Wasserlack, Werkzeughärtung
 

PlaTeG GmbH
Ein Unternehmen der PVA TePla Gruppe
Postfach 210642
57030 Siegen
Deutschland / Germany

Geschäftsführer: Dr. Reinar Grün ; Arnd Bohle
Amtsgericht Siegen, HRB 8070  ;  USt.Id. DE 814730669
e-mail: service@plateg.de

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