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 PlaTeG - PlaTeG GmbH
 

PulsPlasma® Nitrieren/ PulsPlasma® Oxidieren

 
Die Tabelle zeigt einige Haubenanlagen zum
PulsPlasma®nitrieren / PulsPlasma®oxidieren:
 
PlaTeG - Plasma Nitrieren / Oxidieren; Unsere Dienstleistung für Sie  
Typ Pulsstrom Nutzraum
(Durchmesser / Höhe)
 
 PP 60 ø 700 x 1000		  
60 A		  
  ø 600 mm x 1200 mm
 
 PP 120 ø 1000 x 160		  
120 A		  
  ø (800 x 900)mm
x 1200 mm
 
 PP 200 ø 1200 x 2000  		  
200 A		  
  ø (1000 x 1100)mm
x 1500 mm  
 
 PP 200 ø 1400 x 2500		  
200 A		  
  ø (1200 x 1300)mm
x 2000 mm
 
 PP 300 ø 1800 x 2200		  
300 A		  
  ø (1600 x 1700)mm
x 1700 mm
 
 PP 500 ø 1800 x 3500		  
500 A		  
  ø (1600 x 1700)mm
x 3000 mm
Aktivieren, Anlagenbau, Beflammung, Benetzbarkeit, Benetzung, Beschichten, Bipolare Pulstechnik, dünne Schichten, Entfetten, Epilamisieren, Gasnitrieren, Härten, Haerten, harte Schichten, hydrophil, hydrophob, Korrosion, Korrosionsschutz, Kunststoff, Kunststoffoberflächen, Lackieren, Nitrieren, Nitrocarburieren, Oberflächentechnik, Oberflächenveredelung, Oberflächhärten, Oxidieren, PA CVD/PE CVD -Beschichten, Plasma, Plasmaaktivieren, Plasmaepilamisieren, Plasmagenerator, Plasmahärten, Plasmanitrieren, Plasma Nitrieren, Plasmanlage, Plasmaoxidieren, Plasmapolymerisieren, Plasmareinigen, Plasmasterilisieren, Plasma Sterilisieren, Plasmatechnik, Polymerisieren, Puls Plasma, Pulsplasmanitrieren, Puls Plasmanitrieren, Puls Plasma Nitrieren, Randschichthärten, Reinigen, Standzeit, Sterilisieren, Stromversorgung, TiCN Schichten, TiC Schichten, TiN Schichten, Vakuumanlagen, Verbindungsschicht, Verbindungsschichtfrei, Verkleben, Verschleiß, Verschleißschutz, Waermebehandlung, Wärmebehandlung, Wasserlack, Werkzeughärtung
 

PlaTeG GmbH
Ein Unternehmen der PVA TePla Gruppe
Postfach 210642
57030 Siegen
Deutschland / Germany

Geschäftsführer: Dr. Reinar Grün ; Arnd Bohle
Amtsgericht Siegen, HRB 8070  ;  USt.Id. DE 814730669
e-mail: service@plateg.de

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