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 PlaTeG - PlaTeG GmbH
 

Plasma Aktivieren

PlaTeG - Plasma Aktivieren; Unsere Dienstleistung für Sie
 
Verfügbare Anlagengrößen:
 
Durchmesser /
Querschnitt		Höhe / Tiefe
 
400x400 mm		 
500 mm
 
Ø   700 mm		 
1.000 mm
 
Ø   700 mm		 
3.500 mm
Aktivieren, Anlagenbau, Beflammung, Benetzbarkeit, Benetzung, Beschichten, Bipolare Pulstechnik, dünne Schichten, Entfetten, Epilamisieren, Gasnitrieren, Härten, Haerten, harte Schichten, hydrophil, hydrophob, Korrosion, Korrosionsschutz, Kunststoff, Kunststoffoberflächen, Lackieren, Nitrieren, Nitrocarburieren, Oberflächentechnik, Oberflächenveredelung, Oberflächhärten, Oxidieren, PA CVD/PE CVD -Beschichten, Plasma, Plasmaaktivieren, Plasmaepilamisieren, Plasmagenerator, Plasmahärten, Plasmanitrieren, Plasma Nitrieren, Plasmanlage, Plasmaoxidieren, Plasmapolymerisieren, Plasmareinigen, Plasmasterilisieren, Plasma Sterilisieren, Plasmatechnik, Polymerisieren, Puls Plasma, Pulsplasmanitrieren, Puls Plasmanitrieren, Puls Plasma Nitrieren, Randschichthärten, Reinigen, Standzeit, Sterilisieren, Stromversorgung, TiCN Schichten, TiC Schichten, TiN Schichten, Vakuumanlagen, Verbindungsschicht, Verbindungsschichtfrei, Verkleben, Verschleiß, Verschleißschutz, Waermebehandlung, Wärmebehandlung, Wasserlack, Werkzeughärtung

PlaTeG GmbH Ein Unternehmen der PVA TePla Gruppe
Im Westpark 10 - 12, 35435 Wettenberg
Fon: +49 641-68690-490 / Fax: +49 641-68690-498
Deutschland/Germany Geschäftsführer: Volker Lang, Carsten Hoppe
Amtsgericht Gießen, HRB 7722, UST-ID: DE814730669
e-mail: Service@plateg.de
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