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 PlaTeG - PlaTeG GmbH
Beim Plasmareinigen wird mit Hilfe eines Plasmas in einer Vakuumbehandlungskammer Sauerstoff bei Raumtemperatur ionisiert. Plasma Reinigen
    Verfahrensbeschreibung

 
Aktivieren, Anlagenbau, Beflammung, Benetzbarkeit, Benetzung, Beschichten, Bipolare Pulstechnik, dünne Schichten, Entfetten, Epilamisieren, Gasnitrieren, Härten, Haerten, harte Schichten, hydrophil, hydrophob, Korrosion, Korrosionsschutz, Kunststoff, Kunststoffoberflächen, Lackieren, Nitrieren, Nitrocarburieren, Oberflächentechnik, Oberflächenveredelung, Oberflächhärten, Oxidieren, PA CVD/PE CVD -Beschichten, Plasma, Plasmaaktivieren, Plasmaepilamisieren, Plasmagenerator, Plasmahärten, Plasmanitrieren, Plasma Nitrieren, Plasmanlage, Plasmaoxidieren, Plasmapolymerisieren, Plasmareinigen, Plasmasterilisieren, Plasma Sterilisieren, Plasmatechnik, Polymerisieren, Puls Plasma, Pulsplasmanitrieren, Puls Plasmanitrieren, Puls Plasma Nitrieren, Randschichthärten, Reinigen, Standzeit, Sterilisieren, Stromversorgung, TiCN Schichten, TiC Schichten, TiN Schichten, Vakuumanlagen, Verbindungsschicht, Verbindungsschichtfrei, Verkleben, Verschleiß, Verschleißschutz, Waermebehandlung, Wärmebehandlung, Wasserlack, Werkzeughärtung    Anwendungen

 

PlaTeG GmbH
Ein Unternehmen der PVA TePla Gruppe
Postfach 210642
57030 Siegen
Deutschland / Germany

Geschäftsführer: Dr. Reinar Grün ; Arnd Bohle
Amtsgericht Siegen, HRB 8070  ;  USt.Id. DE 814730669
e-mail: service@plateg.de

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