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 PlaTeG - PlaTeG GmbH
Durch die Plasmaoberflächenreinigung ist es möglich, ohne den Gebrauch von Lösungsmitteln, organische Verunreinigungen wie Fette, Öle und Lackreste von Stahl, Buntmetallen, Kunststoffen, Gläsern und Keramiken zu entfernen.    Plasma Feinreinigung
Verfahrensbeschreibung

Durch die Plasmaoberflächenreinigung ist es möglich, ohne den Gebrauch von Lösungsmitteln, organische Verunreinigungen wie Fette, Öle und Lackreste von Stahl, Buntmetallen, Kunststoffen, Gläsern und Keramiken zu entfernen. Hierdurch kann eine Feinstreinigung bzw. Entfettung der Oberflächen erreicht werden.


Plasmareinigen hat gegenüber den herkömmlichen Verfahren viele Vorteile, von denen hier nur einige genannt werden.

   hoher Reinigungsgrad (Feinstreinigung)
   keine Rückstände, da diese Verunreinigungen durch Sauerstoff zu Kohlendioxid verbrannt werden
   geringe Prozesstemperatur (30-80 °C), somit keine Wärmebelastung der Teile
   sehr hohe Spaltgängigkeit
   sehr umweltfreundlich, daher sind keine Arbeitsschutzmaßnahmen erforderlich


Beim Plasmareinigen wird mit Hilfe eines Plasmas in einer Vakuumbehandlungskammer Sauerstoff bei Raumtemperatur ionisiert. Das hieraus entstandene reaktionsfreudige Sauerstoffion verbrennt organische Verunreinigungen kalt zu Kohlendioxid ohne Wärmebelastung der Bauteile. Somit ist das Verfahren sehr umweltfreundlich, da zum Reinigen lediglich Sauerstoff eingesetzt wird und als Reaktionsprodukt ungiftiges CO2 entsteht.


Zur Behandlung im Plasma werden die zu reinigende Teile in einer Vakuumkammer eingebracht. Der Reinigungsprozess läuft anschließend in folgenden Schritten ab:

    Die Vakuumkammer wird mit einem Prozessdruck von 10-100 Pa evakuiert.
    Sauerstoff oder gar nur Luft wird als Reaktionsgas in die Behandlungskammer eingeleitet.
    Zwischen mehreren innen und außen liegenden Elektroden wird ein Plasma gezündet.

Je nach Anwendungsfall liegt die Frequenz des Plasmas im

      Mittelfrequenz- (kHz),
      Hochfrequenz- (MHz)
  Aktivieren, Anlagenbau, Beflammung, Benetzbarkeit, Benetzung, Beschichten, Bipolare Pulstechnik, dünne Schichten, Entfetten, Epilamisieren, Gasnitrieren, Härten, Haerten, harte Schichten, hydrophil, hydrophob, Korrosion, Korrosionsschutz, Kunststoff, Kunststoffoberflächen, Lackieren, Nitrieren, Nitrocarburieren, Oberflächentechnik, Oberflächenveredelung, Oberflächhärten, Oxidieren, PA CVD/PE CVD -Beschichten, Plasma, Plasmaaktivieren, Plasmaepilamisieren, Plasmagenerator, Plasmahärten, Plasmanitrieren, Plasma Nitrieren, Plasmanlage, Plasmaoxidieren, Plasmapolymerisieren, Plasmareinigen, Plasmasterilisieren, Plasma Sterilisieren, Plasmatechnik, Polymerisieren, Puls Plasma, Pulsplasmanitrieren, Puls Plasmanitrieren, Puls Plasma Nitrieren, Randschichthärten, Reinigen, Standzeit, Sterilisieren, Stromversorgung, TiCN Schichten, TiC Schichten, TiN Schichten, Vakuumanlagen, Verbindungsschicht, Verbindungsschichtfrei, Verkleben, Verschleiß, Verschleißschutz, Waermebehandlung, Wärmebehandlung, Wasserlack, Werkzeughärtung    oder Mikrowellenbereich (GHz).

Anschließend wird der Prozess für einige Sekunden bis 30 Minuten aufrechterhalten, bis alle Verunreinigungen beseitigt sind.
Das Verfahren kommt besonders dort zum Einsatz, wo die Anforderungen an die Sauberkeit der Oberfläche sehr hoch sind. Dies ist zum Beispiel beim Verkleben und Beschichten von Metallteilen und bei der Reinigung von Leiterplatten der Fall. Andere Reinigungsverfahren arbeiten zu meist mit Chemikalien in wässriger Lösung oder mit fettlösenden leicht flüchtigen Lösungsmitteln. Diese Art der Bauteilreinigung wird im Hinblick auf den Umweltschutz immer problematischer, da die entstehenden Abfälle nur schwer zu entsorgen sind und die Umwelt stark belasten.

PlaTeG GmbH
Ein Unternehmen der PVA TePla Gruppe
Postfach 210642
57030 Siegen
Deutschland / Germany

Geschäftsführer: Dr. Reinar Grün ; Arnd Bohle
Amtsgericht Siegen, HRB 8070  ;  USt.Id. DE 814730669
e-mail: service@plateg.de

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