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Plasma Feinreinigung
Anwendungen |
Die Plasma Feinreinigung wird bei Elektronikbauteilen eingesetzt um selbst kleinste Spuren von Kohlenwasserstoffen und Oxiden zu beseitigen um ein sicheres Verlöten der Bauteile zu gewährleisten.
Laserbauteile für die Mikrochip Industrie werden durch Einsatz der Plasmafeinreinigung auf einen Reinheitsgrad gebracht der mit keinem anderen Reinigungsverfahren zu erreichen ist.
Bauteile die durch das Hartlöten im Vakuumofen verbunden werden sollen, bekommen durch die Plasmafeinreinigung eine hochreine und oxidfreie Oberfläche, so dass Lötverbindungen höchster Qualität möglich werden.
| Maschinenteile |
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 Messerträger |
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Feinreinigung vor dem Verlöten mit Hartmetallplättchen |
| Laserröhren |
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Feinreinigung vor dem Zusammenbau |
| Elektronikbauteile |
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| Platinen |
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Feinreinigung vor dem Verlöten |
| Prozessoren |
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Feinreinigung vor dem Verlöten |
| Medizintechnik |
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| Implantate |
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Entfernung geringster Mengen an Kohlenwasserstoffen |
| Besonderheiten |
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| Umweltverträglichkeit ? |
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Sehr gut, es kommen keine umweltschädlichen Stoffe zum Einsatz |
| Abfälle ? |
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Keine, Kohlenwasserstoffe werden zu Kohlendioxid verbrannt |
| Bauteilformen ? |
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Alle, selbst komplizierteste und filigranste Formen |
| Behandlungsdauer ? |
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Wenige Minuten |
| Materialien ? |
=> |
Alle festen Stoffe |
PlaTeG GmbH
Ein Unternehmen der PVA TePla Gruppe
Im Westpark 10 - 12, 35435 Wettenberg
Fon: +49 641-68690-490 / Fax: +49 641-68690-498
Deutschland/Germany Geschäftsführer: Volker Lang, Carsten Hoppe
Amtsgericht Gießen, HRB 7722, UST-ID: DE814730669
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Internet: www.plateg.de
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