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 PlaTeG - PlaTeG GmbH
Die durch Plasmaoxidation erzeugten Oxidschichten sind mit denen anderer Nitrierverfahren vergleichbar Plasma Oxidieren
    Verfahrensbschreibung

 
Aktivieren, Anlagenbau, Beflammung, Benetzbarkeit, Benetzung, Beschichten, Bipolare Pulstechnik, dünne Schichten, Entfetten, Epilamisieren, Gasnitrieren, Härten, Haerten, harte Schichten, hydrophil, hydrophob, Korrosion, Korrosionsschutz, Kunststoff, Kunststoffoberflächen, Lackieren, Nitrieren, Nitrocarburieren, Oberflächentechnik, Oberflächenveredelung, Oberflächhärten, Oxidieren, PA CVD/PE CVD -Beschichten, Plasma, Plasmaaktivieren, Plasmaepilamisieren, Plasmagenerator, Plasmahärten, Plasmanitrieren, Plasma Nitrieren, Plasmanlage, Plasmaoxidieren, Plasmapolymerisieren, Plasmareinigen, Plasmasterilisieren, Plasma Sterilisieren, Plasmatechnik, Polymerisieren, Puls Plasma, Pulsplasmanitrieren, Puls Plasmanitrieren, Puls Plasma Nitrieren, Randschichthärten, Reinigen, Standzeit, Sterilisieren, Stromversorgung, TiCN Schichten, TiC Schichten, TiN Schichten, Vakuumanlagen, Verbindungsschicht, Verbindungsschichtfrei, Verkleben, Verschleiß, Verschleißschutz, Waermebehandlung, Wärmebehandlung, Wasserlack, Werkzeughärtung    Anwendungen

 

PlaTeG GmbH Ein Unternehmen der PVA TePla Gruppe
Im Westpark 10 - 12, 35435 Wettenberg
Fon: +49 641-68690-490 / Fax: +49 641-68690-498
Deutschland/Germany Geschäftsführer: Volker Lang, Carsten Hoppe
Amtsgericht Gießen, HRB 7722, UST-ID: DE814730669
e-mail: Service@plateg.de
Internet: www.plateg.de
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