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PlaTeG - PlaTeG GmbH
Die durch Plasmaoxidation erzeugten Oxidschichten sind mit denen anderer Nitrierverfahren vergleichbar Plasma Oxidieren
    Verfahrensbeschreibung

 
Aktivieren, Anlagenbau, Beflammung, Benetzbarkeit, Benetzung, Beschichten, Bipolare Pulstechnik, dünne Schichten, Entfetten, Epilamisieren, Gasnitrieren, Härten, Haerten, harte Schichten, hydrophil, hydrophob, Korrosion, Korrosionsschutz, Kunststoff, Kunststoffoberflächen, Lackieren, Nitrieren, Nitrocarburieren, Oberflächentechnik, Oberflächenveredelung, Oberflächhärten, Oxidieren, PA CVD/PE CVD -Beschichten, Plasma, Plasmaaktivieren, Plasmaepilamisieren, Plasmagenerator, Plasmahärten, Plasmanitrieren, Plasma Nitrieren, Plasmanlage, Plasmaoxidieren, Plasmapolymerisieren, Plasmareinigen, Plasmasterilisieren, Plasma Sterilisieren, Plasmatechnik, Polymerisieren, Puls Plasma, Pulsplasmanitrieren, Puls Plasmanitrieren, Puls Plasma Nitrieren, Randschichthärten, Reinigen, Standzeit, Sterilisieren, Stromversorgung, TiCN Schichten, TiC Schichten, TiN Schichten, Vakuumanlagen, Verbindungsschicht, Verbindungsschichtfrei, Verkleben, Verschleiß, Verschleißschutz, Waermebehandlung, Wärmebehandlung, Wasserlack, Werkzeughärtung    Anwendungen

 



PVA Industrial Vacuum Systems GmbH

Im Westpark 10 - 12, 35435 Wettenberg
Fon: +49 641-68690-490 / Fax: +49 641-68690-498
Deutschland/Germany Geschäftsführer: Dr. Udo Broich
Amtsgericht Gießen, HRB 8238, UST-ID: DE 296 062 821
e-mail: Service@plateg.de

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