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 PlaTeG - PlaTeG GmbH
PlaTeG - Plasma Aktivieren
                 unbehandelt                          Plasmabehandelt		 Plasma Aktivieren
    Verfahrensbeschreibung

 
Aktivieren, Anlagenbau, Beflammung, Benetzbarkeit, Benetzung, Beschichten, Bipolare Pulstechnik, dünne Schichten, Entfetten, Epilamisieren, Gasnitrieren, Härten, Haerten, harte Schichten, hydrophil, hydrophob, Korrosion, Korrosionsschutz, Kunststoff, Kunststoffoberflächen, Lackieren, Nitrieren, Nitrocarburieren, Oberflächentechnik, Oberflächenveredelung, Oberflächhärten, Oxidieren, PA CVD/PE CVD -Beschichten, Plasma, Plasmaaktivieren, Plasmaepilamisieren, Plasmagenerator, Plasmahärten, Plasmanitrieren, Plasma Nitrieren, Plasmanlage, Plasmaoxidieren, Plasmapolymerisieren, Plasmareinigen, Plasmasterilisieren, Plasma Sterilisieren, Plasmatechnik, Polymerisieren, Puls Plasma, Pulsplasmanitrieren, Puls Plasmanitrieren, Puls Plasma Nitrieren, Randschichthärten, Reinigen, Standzeit, Sterilisieren, Stromversorgung, TiCN Schichten, TiC Schichten, TiN Schichten, Vakuumanlagen, Verbindungsschicht, Verbindungsschichtfrei, Verkleben, Verschleiß, Verschleißschutz, Waermebehandlung, Wärmebehandlung, Wasserlack, Werkzeughärtung    Anwendungen

 

PlaTeG GmbH Ein Unternehmen der PVA TePla Gruppe
Im Westpark 10 - 12, 35435 Wettenberg
Fon: +49 641-68690-490 / Fax: +49 641-68690-498
Deutschland/Germany Geschäftsführer: Volker Lang, Carsten Hoppe
Amtsgericht Gießen, HRB 7722, UST-ID: DE814730669
e-mail: Service@plateg.de
Internet: www.plateg.de
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