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 PlaTeG - PlaTeG GmbH

PulsPlasma® Nitrieren/ -Oxidieren   Plasma Feinreinigen/ -Aktivieren/ -Polymerisieren
PulsPlasma® CVD   Plasma Sterilisieren
Aktivieren, Anlagenbau, Beflammung, Benetzbarkeit, Benetzung, Beschichten, Bipolare Pulstechnik, dünne Schichten, Entfetten, Epilamisieren, Gasnitrieren, Härten, Haerten, harte Schichten, hydrophil, hydrophob, Korrosion, Korrosionsschutz, Kunststoff, Kunststoffoberflächen, Lackieren, Nitrieren, Nitrocarburieren, Oberflächentechnik, Oberflächenveredelung, Oberflächhärten, Oxidieren, PA CVD/PE CVD -Beschichten, Plasma, Plasmaaktivieren, Plasmaepilamisieren, Plasmagenerator, Plasmahärten, Plasmanitrieren, Plasma Nitrieren, Plasmanlage, Plasmaoxidieren, Plasmapolymerisieren, Plasmareinigen, Plasmasterilisieren, Plasma Sterilisieren, Plasmatechnik, Polymerisieren, Puls Plasma, Pulsplasmanitrieren, Puls Plasmanitrieren, Puls Plasma Nitrieren, Randschichthärten, Reinigen, Standzeit, Sterilisieren, Stromversorgung, TiCN Schichten, TiC Schichten, TiN Schichten, Vakuumanlagen, Verbindungsschicht, Verbindungsschichtfrei, Verkleben, Verschleiß, Verschleißschutz, Waermebehandlung, Wärmebehandlung, Wasserlack, Werkzeughärtung Ausführungen      
 
 
PlaTeG - Prinzipieller Aufbau einer Anlage zur Plasmaoberflächenbehandlung
                 Abb.: Prinzipieller Aufbau einer Anlage zur Plasmaoberflächenbehandlung

PlaTeG GmbH
Ein Unternehmen der PVA TePla Gruppe
Postfach 210642
57030 Siegen
Deutschland / Germany

Geschäftsführer: Dr. Reinar Grün ; Arnd Bohle
Amtsgericht Siegen, HRB 8070  ;  USt.Id. DE 814730669
e-mail: service@plateg.de

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